在汽車“新四化”的浪潮下，新硬核芯片玩家——芯馳科技正在快速出擊，助力車企更快搶占智能化賽道。

    10月27-29日，2020中國汽車工程學(xué)會(huì)年會(huì)暨展覽會(huì)（SAECCE 2020）在上海汽車會(huì)展中心舉辦，芯馳科技現(xiàn)場展示了搭載芯馳科技9系列芯片的智能座艙、快速高效的360環(huán)視系統(tǒng)、內(nèi)置C-V2X協(xié)議棧的網(wǎng)關(guān)芯片、單屏多系統(tǒng)等產(chǎn)品，全方位展示了其在智能座艙、中央網(wǎng)關(guān)、自動(dòng)駕駛等方面所具備的領(lǐng)先實(shí)力。

    與此同時(shí)，芯馳科技還參與了同期舉辦的2020 C-V2X“新四跨”暨大規(guī)模先導(dǎo)應(yīng)用示范活動(dòng)。在大規(guī)模測試中快速通過了性能測試，作為唯一一家車規(guī)芯片企業(yè)通過完整性和兼容性測試，芯馳在國產(chǎn)汽車核心芯片市場的實(shí)力不容小覷。

    不難看出，無論是產(chǎn)品布局規(guī)劃還是市場導(dǎo)入的節(jié)奏，芯馳顯然是有備而來。覆蓋智能座艙、中央網(wǎng)關(guān)及自動(dòng)駕駛的綜合業(yè)務(wù)定位，以及快速響應(yīng)市場，可擴(kuò)展、易開發(fā)的產(chǎn)品設(shè)計(jì)，為搶灘國產(chǎn)汽車核心芯片市場打造了有利的開局。

    車企的“芯”事

    當(dāng)前，全球汽車產(chǎn)業(yè)正處于深度變革的關(guān)鍵時(shí)期，芯片是智能網(wǎng)聯(lián)汽車的重要核心部件，不少車企希望能夠有芯片廠商提供易于開發(fā)、安全級別高且快速支持量產(chǎn)的車載芯片解決方案。這對芯片廠商而言注定是一場速度與技術(shù)實(shí)力的較量。

    2020年，全球汽車產(chǎn)業(yè)迎來了百年大變革時(shí)期，包括上汽、長安、長城等車企紛紛加快了電動(dòng)智能化的轉(zhuǎn)型步伐，紛紛想把自己變成數(shù)字化軟件公司以及智能出行服務(wù)商。

    然而，與之形成鮮明對比的是，雖然我國是汽車產(chǎn)銷大國，但是我國汽車芯片產(chǎn)業(yè)起步較晚，導(dǎo)致我國車載芯片一直被國際巨頭企業(yè)壟斷。

    不少國產(chǎn)車企人士擔(dān)憂，在“新四化”的轉(zhuǎn)型過程中，隨著深度學(xué)習(xí)算法的引入，數(shù)據(jù)處理量不斷增加，同時(shí)高端汽車芯片的使用也更加廣泛，屆時(shí)車企或出現(xiàn)芯片危機(jī)。

    對此，不少車企人士表示，在智能網(wǎng)聯(lián)汽車時(shí)代，如果車企的芯片產(chǎn)品仍然受制于國際廠商，等同于將命運(yùn)握在別人手中�！拔覀円恢痹趯で髧�產(chǎn)優(yōu)質(zhì)的芯片廠商來進(jìn)行合作�！�

    總體來看，如今智能網(wǎng)聯(lián)汽車聲勢日隆，不少國產(chǎn)車企也有了更為強(qiáng)烈的芯片國產(chǎn)替代需求。

    那么，車企對于智能網(wǎng)聯(lián)汽車芯片產(chǎn)品究竟有哪些具體的要求？國產(chǎn)芯片能否迎合車廠的需求？

    “軟件定義汽車”最關(guān)鍵的還是芯片產(chǎn)品。不少車企在各大公開場合表態(tài)，希望芯片廠商能夠提供更高算力、易于開發(fā)、更高安全級別的芯片應(yīng)用解決方案，這個(gè)安全級別不僅僅是功能安全，還有數(shù)據(jù)安全。與此同時(shí)，在巨大的轉(zhuǎn)型壓力下，能夠支持車廠快速實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)落地的芯片產(chǎn)品成為重點(diǎn)考量的標(biāo)準(zhǔn)。

    而中汽創(chuàng)智科技有限公司首席執(zhí)行官李豐軍介紹，在智能網(wǎng)聯(lián)汽車時(shí)代，不僅對芯片的需求大幅提升，對芯片的算力等要求也更高。尤其是自動(dòng)駕駛芯片，不能再基于傳統(tǒng)的汽車芯片架構(gòu)打造而成。與傳統(tǒng)普通汽車的芯片相比，智能網(wǎng)聯(lián)汽車芯片所需的算力和適配區(qū)間要比普通芯片更高，同時(shí)安全層面的要求也更為嚴(yán)格。

    簡單來說，常規(guī)芯片已經(jīng)無法適用于未來智能電動(dòng)汽車。

    傳統(tǒng)汽車賣出去功能就固定了，但是未來汽車是人們移動(dòng)生活空間，智能化、網(wǎng)聯(lián)化等功能不斷增多，并且這些功能在汽車的全生命周期都是可升級的，還需要隨時(shí)處于交互狀態(tài)。

    實(shí)現(xiàn)這一切的前提，需要有一個(gè)強(qiáng)大的計(jì)算平臺(tái)作為支撐，否則便無法做到軟件的不斷升級迭代，以及整車OTA功能等等。

    以特斯拉為例，特斯拉之所以能夠成為全球智能駕駛領(lǐng)域的標(biāo)桿企業(yè)，其Autopilot系統(tǒng)無論是在功能開放程度還是實(shí)際使用體驗(yàn)上都要優(yōu)于其它傳統(tǒng)車企的產(chǎn)品，很大程度離不開其自研的自動(dòng)駕駛芯片以及軟件能力。

    特斯拉在產(chǎn)品迭代中積累了對自動(dòng)駕駛算法和軟件的深度理解，但逐漸意識(shí)到，供應(yīng)商所提供的芯片算力、功耗、效能等已經(jīng)無法滿足對汽車功能的設(shè)計(jì)要求。于是，特斯拉決心自研芯片。

    早在2016年，特斯拉就開始進(jìn)行芯片研發(fā)，并且在2019年4月正式推出了FSD 1.0芯片，隨即便搭載Autopilot 3.0系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)。據(jù)悉，Autopilot 3.0系統(tǒng)搭載了兩個(gè)特斯拉自研的FSD芯片，單顆算力72TOPS，平臺(tái)算力則達(dá)到了144 TOPS。

    車載芯片爭奪戰(zhàn)打響

    當(dāng)前，電動(dòng)智能汽車正在加速駛來，關(guān)于自動(dòng)駕駛、智能座艙等新一輪的車載芯片市場大戰(zhàn)開始逐漸打響。

    近期，有報(bào)道稱，蔚來汽車已經(jīng)成立獨(dú)立的硬件開發(fā)團(tuán)隊(duì)，計(jì)劃自研自動(dòng)駕駛芯片。這是繼特斯拉之后，又一家宣布要自研自動(dòng)駕駛芯片的車企。

    有相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，2020年，汽車電子系統(tǒng)的成本將占整車成本的50%，未來汽車電子所占的成本還將繼續(xù)上升。

    很顯然，對于車企來說，通過自研或者合作牢牢掌握核心芯片，不僅可以保證供應(yīng)鏈體系的安全，還可以有效控制整車的開發(fā)成本。

    事實(shí)上，除了蔚來計(jì)劃要自研芯片之外，包括北汽、上汽、吉利、比亞迪等車企更是通過合資、合作等方式，布局了車載芯片市場。例如，吉利旗下億咖通科技，不僅與多家芯片企業(yè)達(dá)成了合作，還通過合資等方式布局智能汽車芯片市場。

    總體來看，目前發(fā)力智能汽車芯片市場的新老玩家主要有四類企業(yè)：第一類是以恩智浦、瑞薩等為代表的傳統(tǒng)汽車芯片廠商，加速轉(zhuǎn)型發(fā)力智能汽車芯片市場；第二類是高通、英特爾等為代表的老牌消費(fèi)類芯片公司，通過兼并購進(jìn)軍智能汽車芯片產(chǎn)業(yè)。

    除此之外，智能汽車芯片市場還有另外兩大類新入局者，分別是整車廠商以及一眾初創(chuàng)公司。

    與原本就從事芯片制造的企業(yè)相比，新入局者不僅要完整掌握整個(gè)芯片的開發(fā)流程，還需要熬過漫長的驗(yàn)證及導(dǎo)入周期，所面臨的困難和挑戰(zhàn)更多。

    慶幸的是，以芯馳科技為代表的一批新硬核玩家正在加速崛起，并且在一些核心技術(shù)方面表現(xiàn)地非常出彩。據(jù)了解，芯馳科技的研發(fā)團(tuán)隊(duì)均來自長期專注于芯片行業(yè)的高科技人才，還有來自互聯(lián)網(wǎng)和消費(fèi)電子行業(yè)的人才，更有在車廠、Tier1等長期專注于汽車生產(chǎn)制造的專業(yè)人才。

    正是如此，芯馳科技在做芯片底層設(shè)計(jì)時(shí)，就充分考慮了最終的應(yīng)用場景，并且將底層設(shè)計(jì)做到更加合理，以便后續(xù)智能網(wǎng)聯(lián)汽車的軟件運(yùn)行及升級順利進(jìn)行。

    目前，芯馳科技自主研發(fā)了X9(智能座艙芯片)、G9（中央網(wǎng)關(guān)芯片）、V9（自動(dòng)駕駛芯片）三大系列國產(chǎn)高端車載芯片，且都是域控制級別的大型SoC芯片，在算力、功耗、性能等方面都有超強(qiáng)的領(lǐng)先優(yōu)勢。

    以X9系列智能座艙系列芯片為例，X9系列芯片集成了高性能CPU、GPU和AI加速引擎，可以同時(shí)驅(qū)動(dòng)多達(dá)8塊全高清1080P屏幕以及多個(gè)操作系統(tǒng)的極速順暢運(yùn)行，同時(shí)還考慮了不同客戶的使用需求。

    整車廠采用X9系列芯片，只需要開發(fā)一次便可以完成低端、中端、高端車型的全覆蓋，不僅幫助整車廠節(jié)約多次開發(fā)成本，還大大幫助整車廠縮短開發(fā)周期。

    而此次新四跨大規(guī)模測試和示范活動(dòng)中，芯馳針對全新整車電子電氣架構(gòu)設(shè)計(jì)的G9X核心網(wǎng)關(guān)芯片以其20路CAN FD、16路LIN和原生雙千兆時(shí)間敏感以太網(wǎng)的連接能力以及獨(dú)有的SDPE硬件包引擎吸引了眾多處于架構(gòu)變革中的主機(jī)廠，而在C-V2X測試中SDPE的國密和協(xié)議棧硬件加速能力，則讓證書驗(yàn)簽、數(shù)據(jù)通信加解密、協(xié)議棧和場景庫運(yùn)行速度得到了質(zhì)的提升，無論是在核心網(wǎng)關(guān)設(shè)計(jì)還是C-V2X的OBU/RSU核心處理，芯馳G9X都營造了足夠的期待。

    誰能突圍？

    群雄逐鹿背后，對于汽車芯片新玩家來說，既是機(jī)遇也是挑戰(zhàn)。

    一方面，芯片產(chǎn)業(yè)的各個(gè)環(huán)節(jié)和技術(shù)都是疊加式發(fā)展的，需要沉下心做好技術(shù)和產(chǎn)品。

    另一方面，一款芯片從設(shè)計(jì)到測試、到大規(guī)模應(yīng)用，需要經(jīng)過無數(shù)次的測試與驗(yàn)證。如果順利進(jìn)入主機(jī)廠供應(yīng)鏈，仍然還需要諸多的磨合測試，這個(gè)周期至少需要3-5年，這對芯片企業(yè)的資金實(shí)力要求非常高。

    毫不夸張的說，一款芯片從初始設(shè)計(jì)到量產(chǎn)落地，就是“十年磨一劍”。

    例如，自動(dòng)駕駛領(lǐng)頭羊企業(yè)Mobileye用了整整8年才拿下第一張車企訂單，而英偉達(dá)當(dāng)前主力芯片Xavier的研發(fā)耗資也達(dá)到了20億美元（約133億元人民幣）。

    現(xiàn)階段，大多數(shù)國產(chǎn)芯片初創(chuàng)公司主要集中在軟件算法為主的AI芯片或者低價(jià)值的MCU領(lǐng)域進(jìn)行PK，而在更核心的大型車規(guī)處理器賽道卻鮮有公司涉及。

    這背后，與車規(guī)處理器的高技術(shù)、資金、市場等壁壘有直接的關(guān)系。

    很顯然，在群雄逐鹿的市場競爭下，誰能夠更深刻地把握客戶需求，為客戶解決痛點(diǎn)，誰就能夠?qū)崿F(xiàn)突圍。

    據(jù)了解，在每款產(chǎn)品的設(shè)計(jì)之初，芯馳科技就會(huì)考慮產(chǎn)品是否符合客戶生態(tài)發(fā)展趨勢，以及如何縮短客戶的研發(fā)周期、減少客戶的研發(fā)投入等等因素。

    此外，芯馳科技還同時(shí)布局了軟硬件、算法及應(yīng)用方案等，并且圍繞芯片建設(shè)了產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈，目前已經(jīng)集結(jié)了71家合作伙伴，基于芯馳科技的芯片提供從操作系統(tǒng)、算法到應(yīng)用端的一體化解決方案。

    （芯馳部分合作伙伴）

    芯馳科技CEO仇雨菁表示，“算法最終都需要芯片來實(shí)現(xiàn)，同時(shí)芯片也要和算法、系統(tǒng)緊密結(jié)合，才可以更好地服務(wù)于汽車的智能網(wǎng)聯(lián)需求�！�

    如此，也成就了芯馳科技的產(chǎn)品，更加契合終端客戶的需求。這也成為了芯馳科技的核心競爭力。

    目前已經(jīng)有多家車廠及Tier1企業(yè)對芯馳科技的產(chǎn)品、服務(wù)等給予了高度評價(jià)。有某芯片資深人士直言：“我們測試過芯馳科技的產(chǎn)品，實(shí)際測試指標(biāo)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超乎我們的預(yù)期，甚至在某些性能指標(biāo)上還超過了國際大廠�！�

    在汽車新四化的轉(zhuǎn)型路上，各大車企及Tier1廠商紛紛開始節(jié)衣縮食，以節(jié)約更多的成本投入到新技術(shù)的研發(fā)上面。

    芯馳科技的產(chǎn)品，可以幫助客戶大幅縮短研發(fā)周期、減少研發(fā)投入等，無疑是大大減輕了車企的轉(zhuǎn)型壓力。

    接下來，芯馳科技將高效迅速賦能科技，加速項(xiàng)目的成功落地，助力車企更快搶占汽車智能化賽道。